芯片(pian)餐(can)具
產(chan)品(pin)使(shi)用(yong)說明(ming)
材質(zhi):A5密(mi)胺,HFRFID芯片(pian)植入(ru)
成份(fen):三聚氰(qing)胺甲醛樹脂(zhi),纖(xian)維(wei)素
讀寫次(ci)數(shu):>10萬(wan)次
讀寫頻率:13.56MHZ
耐(nai)溫(wen):-30°C~120℃,芯片(pian)帶(dai)耐(nai)高溫保護(hu)層,可(ke)耐(nai)受(shou)指標260°C/10S
產(chan)品(pin)質(zhi)量(liang)應符合 GB4806.7-2016 國(guo)家(jia)衛生標準和(he) QB1999-1994 密(mi)胺塑料(liao)餐具(ju)產(chan)品(pin)質(zhi)量(liang)檢(jian)驗規則;ISO/IEC15693 及 IS0/IEC18000-3 國(guo)際(ji)標準。