芯片(pian)餐具
產(chan)品使用(yong)說明(ming)
材(cai)質(zhi):A5密胺,HFRFID芯片(pian)植(zhi)入(ru)
成(cheng)份:三聚(ju)氰胺甲醛樹脂(zhi),纖(xian)維素
讀(du)寫(xie)次數:>10萬(wan)次
讀寫(xie)頻率(lv):13.56MHZ
耐(nai)溫(wen):-30°C~120℃,芯片(pian)帶耐(nai)高溫(wen)保護(hu)層(ceng),可(ke)耐(nai)受指(zhi)標260°C/10S
產(chan)品質(zhi)量(liang)應符(fu)合(he) GB4806.7-2016 國家(jia)衛(wei)生標準和 QB1999-1994 密(mi)胺塑料餐(can)具(ju)產品質(zhi)量(liang)檢(jian)驗規(gui)則;ISO/IEC15693 及 IS0/IEC18000-3 國際標準。