芯片餐具
產品(pin)使用(yong)說(shuo)明(ming)
材(cai)質:A5密(mi)胺(an),HFRFID芯片植入(ru)
成(cheng)份:三聚氰胺甲(jia)醛(quan)樹(shu)脂(zhi),纖(xian)維(wei)素
讀寫(xie)次(ci)數(shu):>10萬(wan)次(ci)
讀寫(xie)頻率:13.56MHZ
耐(nai)溫(wen):-30°C~120℃,芯片帶(dai)耐(nai)高溫(wen)保護(hu)層,可耐(nai)受(shou)指(zhi)標(biao)260°C/10S
產品(pin)質量(liang)應(ying)符合(he) GB4806.7-2016 國家(jia)衛生標準和(he) QB1999-1994 密胺(an)塑(su)料(liao)餐具產品(pin)質量(liang)檢(jian)驗規(gui)則;ISO/IEC15693 及(ji) IS0/IEC18000-3 國際(ji)標準。