芯片(pian)餐具(ju)
產(chan)品(pin)使(shi)用(yong)說明(ming)
材質:A5密胺(an),HFRFID芯(xin)片植入
成(cheng)份(fen):三聚氰(qing)胺(an)甲(jia)醛(quan)樹脂,纖維素
讀(du)寫(xie)次數(shu):>10萬(wan)次
讀(du)寫(xie)頻(pin)率(lv):13.56MHZ
耐(nai)溫:-30°C~120℃,芯片(pian)帶耐高溫保護層,可耐(nai)受(shou)指(zhi)標(biao)260°C/10S
產(chan)品(pin)質(zhi)量應(ying)符合 GB4806.7-2016 國(guo)家衛(wei)生(sheng)標(biao)準(zhun)和 QB1999-1994 密胺(an)塑料(liao)餐(can)具(ju)產(chan)品(pin)質(zhi)量檢驗(yan)規則;ISO/IEC15693 及 IS0/IEC18000-3 國(guo)際標(biao)準(zhun)。