芯片餐具(ju)
產(chan)品(pin)使(shi)用說明(ming)
材(cai)質(zhi):A5密(mi)胺,HFRFID芯(xin)片植入
成份(fen):三(san)聚(ju)氰(qing)胺甲醛樹脂,纖維(wei)素
讀寫(xie)次數(shu):>10萬次
讀寫(xie)頻(pin)率:13.56MHZ
耐(nai)溫:-30°C~120℃,芯(xin)片帶(dai)耐(nai)高溫保(bao)護層(ceng),可(ke)耐(nai)受指標(biao)260°C/10S
產(chan)品(pin)質(zhi)量應(ying)符(fu)合 GB4806.7-2016 國(guo)家衛生(sheng)標(biao)準(zhun)和 QB1999-1994 密(mi)胺塑(su)料(liao)餐具(ju)產(chan)品(pin)質(zhi)量檢驗(yan)規則(ze);ISO/IEC15693 及 IS0/IEC18000-3 國際(ji)標(biao)準(zhun)。