芯片(pian)餐(can)具(ju)
產(chan)品(pin)使(shi)用說(shuo)明
材(cai)質:A5密胺(an),HFRFID芯片(pian)植入(ru)
成份:三聚氰(qing)胺(an)甲醛樹(shu)脂,纖維素(su)
讀寫(xie)次數:>10萬次
讀寫(xie)頻(pin)率(lv):13.56MHZ
耐溫:-30°C~120℃,芯片(pian)帶耐高溫(wen)保(bao)護層(ceng),可耐受指標260°C/10S
產(chan)品(pin)質量應符(fu)合 GB4806.7-2016 國家衛(wei)生(sheng)標準(zhun)和 QB1999-1994 密胺(an)塑(su)料(liao)餐(can)具(ju)產(chan)品(pin)質量檢(jian)驗(yan)規(gui)則(ze);ISO/IEC15693 及(ji) IS0/IEC18000-3 國際標(biao)準(zhun)。