芯片(pian)餐(can)具(ju)
產品使用說(shuo)明(ming)
材質:A5密(mi)胺(an),HFRFID芯片(pian)植(zhi)入(ru)
成份(fen):三聚(ju)氰(qing)胺(an)甲醛樹脂,纖(xian)維(wei)素(su)
讀寫次數(shu):>10萬次(ci)
讀(du)寫頻(pin)率:13.56MHZ
耐(nai)溫(wen):-30°C~120℃,芯片(pian)帶耐(nai)高(gao)溫保(bao)護層(ceng),可(ke)耐(nai)受指標260°C/10S
產品(pin)質量(liang)應(ying)符合(he) GB4806.7-2016 國(guo)家衛(wei)生標準和(he) QB1999-1994 密(mi)胺(an)塑料(liao)餐(can)具(ju)產品質量(liang)檢(jian)驗(yan)規則(ze);ISO/IEC15693 及(ji) IS0/IEC18000-3 國(guo)際(ji)標準。