芯片(pian)餐(can)具
產(chan)品使用(yong)說(shuo)明
材(cai)質(zhi):A5密胺(an),HFRFID芯片(pian)植入
成(cheng)份:三聚(ju)氰胺(an)甲(jia)醛(quan)樹脂(zhi),纖維(wei)素
讀(du)寫次(ci)數(shu):>10萬次(ci)
讀(du)寫頻(pin)率:13.56MHZ
耐溫:-30°C~120℃,芯片(pian)帶(dai)耐高(gao)溫保護(hu)層(ceng),可(ke)耐受指(zhi)標(biao)260°C/10S
產(chan)品質(zhi)量(liang)應(ying)符合(he) GB4806.7-2016 國家衛(wei)生(sheng)標準和(he) QB1999-1994 密胺(an)塑料(liao)餐(can)具產(chan)品質(zhi)量(liang)檢(jian)驗規(gui)則(ze);ISO/IEC15693 及(ji) IS0/IEC18000-3 國際標準。