芯片(pian)餐(can)具
產(chan)品使用(yong)說明(ming)
材(cai)質(zhi):A5密胺(an),HFRFID芯片(pian)植(zhi)入
成份:三(san)聚氰胺(an)甲(jia)醛(quan)樹脂(zhi),纖維(wei)素(su)
讀(du)寫(xie)次(ci)數:>10萬(wan)次(ci)
讀寫(xie)頻(pin)率:13.56MHZ
耐溫:-30°C~120℃,芯片(pian)帶耐高溫保(bao)護層,可耐受指(zhi)標(biao)260°C/10S
產(chan)品質(zhi)量(liang)應(ying)符合 GB4806.7-2016 國家(jia)衛(wei)生標(biao)準(zhun)和 QB1999-1994 密胺(an)塑(su)料餐(can)具產(chan)品質(zhi)量(liang)檢(jian)驗規(gui)則(ze);ISO/IEC15693 及(ji) IS0/IEC18000-3 國(guo)際(ji)標(biao)準(zhun)。