芯片餐具
產品使(shi)用說明(ming)
材質(zhi):A5密(mi)胺(an),HFRFID芯片植(zhi)入
成(cheng)份(fen):三(san)聚氰胺(an)甲(jia)醛樹(shu)脂,纖(xian)維素
讀寫(xie)次數(shu):>10萬(wan)次
讀寫(xie)頻(pin)率:13.56MHZ
耐(nai)溫:-30°C~120℃,芯片帶(dai)耐高溫(wen)保(bao)護層(ceng),可耐(nai)受指(zhi)標(biao)260°C/10S
產品質(zhi)量(liang)應符合(he) GB4806.7-2016 國家(jia)衛(wei)生(sheng)標準(zhun)和(he) QB1999-1994 密(mi)胺塑料餐具產品質(zhi)量(liang)檢(jian)驗規則;ISO/IEC15693 及 IS0/IEC18000-3 國際標(biao)準(zhun)。