芯片(pian)餐具(ju)
產(chan)品使(shi)用(yong)說(shuo)明(ming)
材(cai)質:A5密(mi)胺(an),HFRFID芯片(pian)植入(ru)
成份(fen):三聚氰(qing)胺(an)甲醛(quan)樹脂,纖(xian)維素(su)
讀(du)寫(xie)次數:>10萬(wan)次
讀寫(xie)頻(pin)率:13.56MHZ
耐溫(wen):-30°C~120℃,芯片(pian)帶耐高(gao)溫(wen)保(bao)護層(ceng),可(ke)耐受指標(biao)260°C/10S
產(chan)品質(zhi)量應符合 GB4806.7-2016 國(guo)家(jia)衛(wei)生(sheng)標(biao)準和(he) QB1999-1994 密胺(an)塑(su)料餐(can)具(ju)產(chan)品質(zhi)量檢(jian)驗規則;ISO/IEC15693 及(ji) IS0/IEC18000-3 國(guo)際標(biao)準。