芯片(pian)餐具
產(chan)品(pin)使(shi)用(yong)說明(ming)
材質(zhi)：A5密(mi)胺，HFRFID芯片(pian)植(zhi)入(ru)
成份(fen)：三(san)聚氰胺甲(jia)醛(quan)樹脂(zhi)，纖(xian)維素(su)
讀(du)寫(xie)次數(shu)：>10萬(wan)次(ci)
讀(du)寫(xie)頻率(lv)：13.56MHZ
耐溫(wen)：-30°C~120℃，芯片(pian)帶(dai)耐高(gao)溫(wen)保護層(ceng)，可耐受(shou)指標(biao)260°C/10S
產品(pin)質(zhi)量(liang)應符合(he) GB4806.7-2016 國家衛生標(biao)準和(he) QB1999-1994 密胺(an)塑料(liao)餐具產(chan)品(pin)質(zhi)量(liang)檢驗(yan)規(gui)則(ze)；ISO/IEC15693 及 IS0/IEC18000-3 國(guo)際(ji)標(biao)準。
