芯片(pian)餐具(ju)
產品使(shi)用(yong)說(shuo)明(ming)
材質(zhi):A5密(mi)胺(an),HFRFID芯片(pian)植入
成(cheng)份:三(san)聚(ju)氰胺(an)甲(jia)醛樹脂(zhi),纖(xian)維素(su)
讀(du)寫次(ci)數:>10萬次(ci)
讀(du)寫頻(pin)率(lv):13.56MHZ
耐溫(wen):-30°C~120℃,芯片(pian)帶(dai)耐高(gao)溫(wen)保(bao)護層(ceng),可(ke)耐受(shou)指(zhi)標260°C/10S
產品質(zhi)量(liang)應符合(he) GB4806.7-2016 國家(jia)衛生(sheng)標準和 QB1999-1994 密(mi)胺(an)塑料(liao)餐(can)具(ju)產品質(zhi)量(liang)檢驗(yan)規(gui)則;ISO/IEC15693 及 IS0/IEC18000-3 國(guo)際(ji)標準。