芯片(pian)餐(can)具
產品(pin)使(shi)用說(shuo)明
材(cai)質:A5密胺(an),HFRFID芯(xin)片(pian)植(zhi)入
成(cheng)份:三聚氰胺(an)甲(jia)醛樹脂,纖(xian)維(wei)素(su)
讀寫(xie)次(ci)數:>10萬次(ci)
讀寫(xie)頻率:13.56MHZ
耐(nai)溫:-30°C~120℃,芯片(pian)帶(dai)耐(nai)高(gao)溫保護層,可耐(nai)受指標(biao)260°C/10S
產(chan)品質量(liang)應符合(he) GB4806.7-2016 國(guo)家衛生(sheng)標(biao)準和 QB1999-1994 密(mi)胺(an)塑料(liao)餐(can)具產品(pin)質量(liang)檢驗(yan)規則(ze);ISO/IEC15693 及 IS0/IEC18000-3 國(guo)際標準(zhun)。